Записки российского инженера

День на работе всегда начинается одинаково. Я прихожу в лабораторию и с напускной радостью восклицаю «Привет мои маленькие кремниевые друзья!». Самые тупые микросхемы радостно обступают меня, еще не догадываясь о своей участи. Те, что поумнее, где памяти побольше, помнят что вчера сталось с их сестренками и братишками, поэтому лежат не двигаясь, умоляя своего Бога АЛУ о снисхождении. Они все разные: самые радостные и глупые в своей прямолинейности — диоды; самые умные — микропроцессоры, самые красивые — космические микросхемки разного функционала с металлическими блестящими крышками и керамическими бочками. Всех их объединяют два обстоятельства. Во-первых,  ко мне на стол они попали не по своей воле. А во-вторых, мне от каждой из них, даже от самой маленькой и беззащитной, нужны обнаженные внутренности.

Их внутренности — это то, чем я живу, чем духовно питаюсь, жадно разглядывая каждый узелок топологии через окуляры микроскопа. О нет, мне не надоедает. Мы придумали очень много изощренных и интересных пыток. Некоторым микросхемам везет, их сразу окунают в кипящую концентрированную серную кислоту, где с них слезает пластиковая кожа. Эти мучаются не долго, вероятно вспоминая перед смертью свою недолгую жизнь и ускоглазую маму-фабрику. Ведь жизнь каждой из них могла бы сложится иначе: с фабрики их привезли бы в сборочный цех, где на удобном посадочном месте печатной платы их засунут в космический спутник и запустят бороздить просторы орбиты, наблюдая за жалкими людишками сверху.

Но обычно происходит так: с их живота снимают часть пластиковой кожи, обнажая внутренности, оставляя микросхему живой. Потом к ней подводят напряжение, провоцируют КЗ или статический пробой. КЗ — относительно безболезненный вариант, статический пробой выплескивает на поверхность кристалла внутренности. Во время пытки электричеством за состоянием пациента наблюдает недремлющее око ИК-микроскопа, ловящего мельчайшие изменения теплового фона.

Для красавцев с керамической кожей и металлическим панцирем-теплоотводом применяется пытка в виде нагревания тепловым феном до 450 градусов или резка по-живому при помощи металлической выскооборотистой микрофрезы.

Есть самый неудачливый вид подопытных. Их даже не хоронят по-человечески, а продолжают истязать труп, снимая слой за слоем, слой за слоем, пока не доберутся до самого конца — до позвоночника-подложки. Тут вход идет уже другой изощренный инструментарий: пытки ионно-плазменным реактивным травлением, когда внутренности начинают бомбардировать ионами различных газов в плазме, сдирая с поверхности кристалла защитный слой двуокиси кремния; пытки химико-механической планаризацией, когда все более тонкой шлифовальной бумагой с кристалла сдирают скелет в виде металлических проводников.

Это издевательство над трупами микросхем длиться вечность, ведь нужно не только вскрыть слой за слоем, но и подробно сфотографировать каждую мельчайшую деталь, смакуя подробности.

За всем этим ужасом и кремниевым страданием кроется красивый термин «Разрушающий контроль». Мы, палачи, утешаем себя мыслями, что делаем это во благо. Ведь диагностируя недостатки отдельно взятой микросхемки мы можем повысить рождаемость целого выводка таких же братишек и сестренок. Мы же не виноваты, что на 1000 диагностируемых попадается 1 дефектный, правда?

П.С.

Фото взяты отсюда и отсюда. Свои не выкладываю по известным причинам.